니켈 바나듐 스퍼터링 타겟

니켈 바나듐 스퍼터링 타겟의 제조 공정
금속 조직 검사, 진공 유도 용융, 화학 분석, 단조, 압연, 어닐링, 가공, 치수 검사, 청소, 최종 검사 및 포장은 재료 준비 단계 중 일부입니다.

순금은 일반적으로 집적 회로 제조에서 상호 연결 금속으로 사용되며 실리콘 웨이퍼에 증착됩니다. 그러나 금은 실리콘 웨이퍼로 확산되어 AuSi라는 고저항 화합물을 형성하여 배선의 전류 밀도를 크게 감소시키고 전체 배선 시스템의 고장으로 이어집니다.
따라서 실리콘 웨이퍼와 금 박판 사이에 접착층을 추가하는 것이 좋습니다. 일반적으로 접착층은 순수 니켈로 구성되지만 니켈층과 금도전층 사이에도 확산이 일어나므로 금도전층과 니켈 접착층 사이의 확산을 방지하기 위한 배리어층이 필요하다.

바나듐은 융점이 높고 전류 밀도가 높기 때문에 장벽층을 증착하는 데 선택되므로 니켈, 바나듐 및 금 스퍼터링 타겟은 모두 집적 회로 생산에 사용됩니다.
니켈과 바나듐의 이점은 니켈 바나듐 스퍼터링 타겟에 7% 바나듐과 결합되어 접착층과 장벽층을 동시에 형성할 수 있습니다. NiV 금속의 비자성 특성으로 인해 마그네트론 스퍼터링에 이상적입니다. 전자 정보 산업에서 순수 니켈 스퍼터링 타겟을 점점 더 많이 대체하고 있습니다.

우리가 만든 고순도 니켈 바나듐 스퍼터링 타겟의 가장 중요한 장점은 필름의 탁월한 전기 전도성과 PVD 공정 중 입자 형성 감소입니다.

또한 특정 구성, 치수 및 입자 크기 요구 사항에 따라 NiAl, NiCo, NiCu, NiCr, NiW, NiCrSi 및 NiCrAl을 비롯한 다양한 니켈 합금으로 만든 타겟을 만들 수 있습니다.
 

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